3D integration approaches for Silicon Photomultipliers: from backside-illuminated to Through Silicon Via interconnections
L. Parellada Monreal
;F. Acerbi;A. Ficorella;A. Franzoi;A. G. Gola;S. Merzi;A. Nawaz;M. Ruzzarin;G. Paternoster
2022-01-01
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