Chistè, Matteo
 Distribuzione geografica
Continente #
NA - Nord America 321
EU - Europa 229
AS - Asia 99
SA - Sud America 28
Continente sconosciuto - Info sul continente non disponibili 2
AF - Africa 1
Totale 680
Nazione #
US - Stati Uniti d'America 317
RU - Federazione Russa 73
SG - Singapore 41
BR - Brasile 26
DE - Germania 26
CN - Cina 24
SE - Svezia 23
UA - Ucraina 20
FI - Finlandia 14
IT - Italia 14
BE - Belgio 13
HK - Hong Kong 12
IE - Irlanda 12
GB - Regno Unito 10
VN - Vietnam 10
CZ - Repubblica Ceca 6
PL - Polonia 6
NL - Olanda 5
JP - Giappone 4
IN - India 3
AR - Argentina 2
BD - Bangladesh 2
CA - Canada 2
EU - Europa 2
FR - Francia 2
LT - Lituania 2
MX - Messico 2
UZ - Uzbekistan 2
AL - Albania 1
ES - Italia 1
PT - Portogallo 1
TR - Turchia 1
ZA - Sudafrica 1
Totale 680
Città #
Chandler 45
Ann Arbor 41
Jacksonville 37
Ashburn 34
Singapore 25
Moscow 22
Brussels 13
Dallas 12
Dublin 12
Hong Kong 12
The Dalles 12
Wilmington 11
Beijing 10
Helsinki 10
Boardman 9
New York 9
Woodbridge 9
Brooklyn 7
Dong Ket 6
Shanghai 6
Trento 6
Brno 5
Dearborn 5
Hefei 5
Kronberg 5
Los Angeles 5
São Paulo 5
Tokyo 4
Warsaw 4
Phoenix 3
Atlanta 2
Cesano Boscone 2
Denver 2
Frankfurt am Main 2
Hanoi 2
London 2
Manchester 2
Miami 2
Mountain View 2
Radomsko 2
Rio de Janeiro 2
Rome 2
Seattle 2
Tashkent 2
Absecon 1
Ankara 1
Bahía Blanca 1
Bellwood 1
Betim 1
Boa Esperança 1
Boston 1
Botucatu 1
Bragança Paulista 1
Brasília 1
Capinzal 1
Chennai 1
Chicago 1
City of London 1
Congonhas 1
Curitiba 1
Dhaka 1
Divinópolis 1
Edison 1
Engenheiro Coelho 1
Falkenstein 1
Guarapuava 1
Gunzenhausen 1
Hanover 1
Ho Chi Minh City 1
Honolulu 1
Hải Dương 1
Ituaçu 1
Jaguaré 1
Jandira 1
Johannesburg 1
Joinville 1
Kolomna 1
Kolomyia 1
Lancaster 1
Manuel J. Cobo 1
Mexico City 1
Milan 1
Monmouth Junction 1
Montreal 1
Mumbai 1
Oliveira 1
Olomouc 1
Orem 1
Palhoça 1
Pune 1
Querétaro 1
Raleigh 1
Redmond 1
Redwood City 1
Reston 1
Rotherham 1
St Louis 1
Stockholm 1
Strathmore 1
São Gotardo 1
Totale 473
Nome #
Conductive through silicon via holes for RF applications 172
Wafer resistivity influence over DRIE processes for TSVs manufacturing 155
OPTIMIZED DRIE PROCESS FOR TAPERED WALLS THROUGH WAFER VIA HOLES MANUFACTURING 135
Fabrication of Through-Wafer Interconnections by Gold Electroplating 134
Fabrication of novel MEMS microgrippers by deep reactive ion etching with metal hard mask 95
Totale 691
Categoria #
all - tutte 3.075
article - articoli 0
book - libri 0
conference - conferenze 0
curatela - curatele 0
other - altro 0
patent - brevetti 0
selected - selezionate 0
volume - volumi 0
Totale 3.075


Totale Lug Ago Sett Ott Nov Dic Gen Feb Mar Apr Mag Giu
2020/202141 0 0 0 0 0 3 11 1 0 12 3 11
2021/202246 5 0 0 11 0 0 4 2 3 4 10 7
2022/202389 5 9 2 22 1 13 4 10 16 5 1 1
2023/202466 7 2 8 5 3 16 4 7 0 11 0 3
2024/2025172 5 0 9 4 1 7 4 18 64 22 25 13
2025/2026137 10 29 28 38 23 9 0 0 0 0 0 0
Totale 691