Chistè, Matteo
 Distribuzione geografica
Continente #
NA - Nord America 233
EU - Europa 123
AS - Asia 32
Continente sconosciuto - Info sul continente non disponibili 2
Totale 390
Nazione #
US - Stati Uniti d'America 233
DE - Germania 23
SE - Svezia 22
UA - Ucraina 18
BE - Belgio 13
FI - Finlandia 11
IE - Irlanda 11
HK - Hong Kong 10
CN - Cina 8
IT - Italia 8
VN - Vietnam 6
CZ - Repubblica Ceca 5
SG - Singapore 5
GB - Regno Unito 4
RU - Federazione Russa 4
EU - Europa 2
PL - Polonia 2
FR - Francia 1
IN - India 1
JP - Giappone 1
PT - Portogallo 1
UZ - Uzbekistan 1
Totale 390
Città #
Chandler 45
Ann Arbor 41
Jacksonville 37
Ashburn 14
Brussels 13
Dublin 11
Wilmington 11
Hong Kong 10
Woodbridge 9
New York 8
Helsinki 7
Dong Ket 6
Boardman 5
Brno 5
Brooklyn 5
Dearborn 5
Kronberg 5
Shanghai 5
Singapore 4
Trento 4
Beijing 3
Phoenix 3
Miami 2
Mountain View 2
Radomsko 2
Rome 2
Seattle 2
Absecon 1
Gunzenhausen 1
Hanover 1
Los Angeles 1
Monmouth Junction 1
Pune 1
Redmond 1
Redwood City 1
Tappahannock 1
Tashkent 1
Tokyo 1
Totale 277
Nome #
Conductive through silicon via holes for RF applications 105
Wafer resistivity influence over DRIE processes for TSVs manufacturing 94
OPTIMIZED DRIE PROCESS FOR TAPERED WALLS THROUGH WAFER VIA HOLES MANUFACTURING 82
Fabrication of Through-Wafer Interconnections by Gold Electroplating 74
Fabrication of novel MEMS microgrippers by deep reactive ion etching with metal hard mask 46
Totale 401
Categoria #
all - tutte 1.998
article - articoli 0
book - libri 0
conference - conferenze 0
curatela - curatele 0
other - altro 0
patent - brevetti 0
selected - selezionate 0
volume - volumi 0
Totale 1.998


Totale Lug Ago Sett Ott Nov Dic Gen Feb Mar Apr Mag Giu
2019/202042 0 0 0 0 9 3 7 3 7 3 6 4
2020/202167 9 0 6 6 5 3 11 1 0 12 3 11
2021/202246 5 0 0 11 0 0 4 2 3 4 10 7
2022/202389 5 9 2 22 1 13 4 10 16 5 1 1
2023/202466 7 2 8 5 3 16 4 7 0 11 0 3
2024/202519 5 0 9 4 1 0 0 0 0 0 0 0
Totale 401