Chistè, Matteo
 Distribuzione geografica
Continente #
NA - Nord America 223
EU - Europa 115
AS - Asia 27
Continente sconosciuto - Info sul continente non disponibili 2
Totale 367
Nazione #
US - Stati Uniti d'America 223
DE - Germania 23
SE - Svezia 22
UA - Ucraina 18
BE - Belgio 12
FI - Finlandia 11
HK - Hong Kong 10
IE - Irlanda 9
CN - Cina 8
IT - Italia 8
VN - Vietnam 6
GB - Regno Unito 4
RU - Federazione Russa 4
EU - Europa 2
PL - Polonia 2
FR - Francia 1
IN - India 1
JP - Giappone 1
PT - Portogallo 1
SG - Singapore 1
Totale 367
Città #
Chandler 45
Ann Arbor 41
Jacksonville 37
Ashburn 14
Brussels 12
Wilmington 11
Hong Kong 10
Dublin 9
Woodbridge 9
Helsinki 7
New York 7
Dong Ket 6
Boardman 5
Brooklyn 5
Dearborn 5
Kronberg 5
Shanghai 5
Trento 4
Beijing 3
Phoenix 3
Mountain View 2
Radomsko 2
Rome 2
Seattle 2
Absecon 1
Gunzenhausen 1
Hanover 1
Monmouth Junction 1
Pune 1
Redmond 1
Redwood City 1
Tappahannock 1
Tokyo 1
Totale 260
Nome #
Conductive through silicon via holes for RF applications 98
Wafer resistivity influence over DRIE processes for TSVs manufacturing 88
OPTIMIZED DRIE PROCESS FOR TAPERED WALLS THROUGH WAFER VIA HOLES MANUFACTURING 77
Fabrication of Through-Wafer Interconnections by Gold Electroplating 72
Fabrication of novel MEMS microgrippers by deep reactive ion etching with metal hard mask 43
Totale 378
Categoria #
all - tutte 1.549
article - articoli 0
book - libri 0
conference - conferenze 0
curatela - curatele 0
other - altro 0
patent - brevetti 0
selected - selezionate 0
volume - volumi 0
Totale 1.549


Totale Lug Ago Sett Ott Nov Dic Gen Feb Mar Apr Mag Giu
2018/20193 0 0 0 0 0 0 0 0 0 2 0 1
2019/202058 7 5 2 2 9 3 7 3 7 3 6 4
2020/202167 9 0 6 6 5 3 11 1 0 12 3 11
2021/202246 5 0 0 11 0 0 4 2 3 4 10 7
2022/202389 5 9 2 22 1 13 4 10 16 5 1 1
2023/202462 7 2 8 5 3 16 4 7 0 10 0 0
Totale 378