Chistè, Matteo

Chistè, Matteo  

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Titolo Data di pubblicazione Autore(i) File
Conductive through silicon via holes for RF applications 1-gen-2012 Vasilache, Dan Adrian; Colpo, Sabrina; Chistè, Matteo; Giacomozzi, Flavio; Margesin, Benno
Fabrication of novel MEMS microgrippers by deep reactive ion etching with metal hard mask 1-gen-2017 Bagolini, Alvise; Ronchin, Sabina; Bellutti, Pierluigi; Chistè, Matteo; Verotti, Matteo; Pio Belfiore, Nicola
Fabrication of Through-Wafer Interconnections by Gold Electroplating 1-gen-2011 Vasilache, Dan Adrian; Colpo, Sabrina; Giacomozzi, Flavio; Margesin, Benno; Chistè, Matteo
OPTIMIZED DRIE PROCESS FOR TAPERED WALLS THROUGH WAFER VIA HOLES MANUFACTURING 1-gen-2012 Vasilache, Dan Adrian; Colpo, Sabrina; Margesin, Benno; Giacomozzi, Flavio; Chistè, Matteo; P., Schiopu
Wafer resistivity influence over DRIE processes for TSVs manufacturing 1-gen-2012 Vasilache, Dan Adrian; Chistè, Matteo; Colpo, Sabrina; Giacomozzi, Flavio; Margesin, Benno