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Thermocompression bonding for 3D RF MEMS devices using gold and silver as intermediate layer
2012-01-01 Qureshi, Abdul Qader Ahsan; Colpo, Sabrina; Vasilache, Dan Adrian; Girardi, Stefano; Conci, Paolo; Margesin, Benno
RF-MEMS chip capping by dry film epoxy polymer
2012-01-01 Giacomozzi, Flavio; Colpo, Sabrina; Faes, Alessandro; Sordo, Guido; Girardi, Stefano; P., Farinelli
RF-MEMS devices packaging by using quartz caps and epoxy polymer sealing rings
2013-01-01 Giacomozzi, Flavio; Mulloni, Viviana; Colpo, Sabrina; Faes, Alessandro; Sordo, Guido; Girardi, Stefano
RF-MEMS chip capping by dry film epoxy polymer
2013-01-01 Giacomozzi, Flavio; Colpo, Sabrina; Faes, Alessandro; Sordo, Guido; Girardi, Stefano; Farinelli, P.
RF-MEMS packaging by using quartz caps and epoxy polymers
2014-01-01 Giacomozzi, Flavio; Mulloni, Viviana; Colpo, Sabrina; Faes, Alessandro; Sordo, Guido; Girardi, Stefano
Wafer Level Packaging Technology Applied to Pixel Detectors
2021-01-01 Conci, Paolo; Darbo, Giovanni; Gaudiello, Andrea; Gemme, Claudia; Girardi, Stefano; Lapertosa, Alessandro; Mattedi, Francesca; Volpe, Alessio
| Titolo | Data di pubblicazione | Autore(i) | File |
|---|---|---|---|
| Thermocompression bonding for 3D RF MEMS devices using gold and silver as intermediate layer | 1-gen-2012 | Qureshi, Abdul Qader Ahsan; Colpo, Sabrina; Vasilache, Dan Adrian; Girardi, Stefano; Conci, Paolo; Margesin, Benno | |
| RF-MEMS chip capping by dry film epoxy polymer | 1-gen-2012 | Giacomozzi, Flavio; Colpo, Sabrina; Faes, Alessandro; Sordo, Guido; Girardi, Stefano; P., Farinelli | |
| RF-MEMS devices packaging by using quartz caps and epoxy polymer sealing rings | 1-gen-2013 | Giacomozzi, Flavio; Mulloni, Viviana; Colpo, Sabrina; Faes, Alessandro; Sordo, Guido; Girardi, Stefano | |
| RF-MEMS chip capping by dry film epoxy polymer | 1-gen-2013 | Giacomozzi, Flavio; Colpo, Sabrina; Faes, Alessandro; Sordo, Guido; Girardi, Stefano; Farinelli, P. | |
| RF-MEMS packaging by using quartz caps and epoxy polymers | 1-gen-2014 | Giacomozzi, Flavio; Mulloni, Viviana; Colpo, Sabrina; Faes, Alessandro; Sordo, Guido; Girardi, Stefano | |
| Wafer Level Packaging Technology Applied to Pixel Detectors | 1-gen-2021 | Conci, Paolo; Darbo, Giovanni; Gaudiello, Andrea; Gemme, Claudia; Girardi, Stefano; Lapertosa, Alessandro; Mattedi, Francesca; Volpe, Alessio |
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