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Titolo Data di pubblicazione Autore(i) File
3D silicon sensors: Design, large area production and quality assurance for the ATLAS IBL pixel detector upgrade 1-gen-2012 C., Da Vià; Boscardin, Maurizio; Dalla Betta, Gian Franco; G., Darbo; C., Fleta; C., Gemme; P., Grenier; S., Grinstein; T. E., Hansen; J., Hasi; C., Kenney; A., Kok; S., Parker; G., Pellegrini; Vianello, Elisa; Zorzi, Nicola
3D trenched-electrode sensors for charged particle tracking and timing 1-gen-2019 Mendicino, Roberto; Forcolin, Giulio Tiziano; Boscardin, Maurizio; Ficorella, Francesco; Lai, Adriano; Loi, Angelo; Ronchin, Sabina; Vecchi, Stefania; Dalla Betta, Gian-Franco
3D-FBK pixel sensors with CMS readout: First test results 1-gen-2013 M., Obertino; A., Solano; A., Vilela Pereira; E., Alagoz; J., Andresen; K., Arndt; G., Bolla; D., Bortoletto; Boscardin, Maurizio; R., Brosius; M., Bubna; G. F., Dalla Betta; F., Jensen; A., Krzywda; A., Kumar; S., Kwan; C. M., Lei; D., Menasce; L., Moroni; J., Ngadiuba; I., Osipenkov; L., Perera; M., Povoli; A., Prosser; R., Rivera; I., Shipsey; P., Tan; S., Terzo; L., Uplegger; S., Wagner; M., Dinardo
3D-FBK pixel sensors: Recent beam tests results with irradiated devices 1-gen-2011 A., Micelli; K., Helle; H., Sandaker; B., Stugu; M., Barbero; F., Hügging; M., Karagounis; V., Kostyukhin; H., Krüger; J. W., Tsung; N., Wermes; M., Capua; S., Fazio; A., Mastroberardino; G., Susinno; C., Gallrapp; B., Di Girolamo; D., Dobos; A., La Rosa; H., Pernegger; S., Roe; T., Slavicek; S., Pospisil; K., Jakobs; M., Köhler; U., Parzefall; G., Darbo; G., Gariano; C., Gemme; A., Rovani; E., Ruscino; C., Butter; R., Bates; V., Oshea; S., Parker; M., Cavalli Sforza; S., Grinstein; I., Korokolov; C., Pradilla; K., Einsweiler; M., Garcia Sciveres; M., Borri; C., Da Vià; J., Freestone; S., Kolya; C. H., Lai; C., Nellist; J., Pater; R., Thompson; S. J., Watts; M., Hoeferkamp; S., Seidel; E., Bolle; H., Gjersdal; K. N., Sjoebaek; S., Stapnes; O., Rohne; D., Su; C., Young; P., Hansson; P., Grenier; J., Hasi; C., Kenney; M., Kocian; P., Jackson; D., Silverstein; H., Davetak; B., Dewilde; D., Tsybychev; Dalla Betta, Gian Franco; Gabos, Paolo; Povoli, Marco; M., Cobal; M. P., Giordani; L., Selmi; A., Cristofoli; D., Esseni; P., Palestri; C., Fleta; M., Lozano; G., Pellegrini; Boscardin, Maurizio; Bagolini, Alvise; Piemonte, Claudio; Ronchin, Sabina; Zorzi, Nicola; T. E., Hansen; T., Hansen; A., Kok; N., Lietaer; J., Kalliopuska; A., Oja
3D-printed microfluidics on thin Poly(methyl methacrylate) substrates for genetic applications 1-gen-2018 Bertana, V.; Potrich, C.; Scordo, G.; Scaltrito, L.; Ferrero, S.; Lamberti, A.; Perrucci, F.; Pirri, C. F.; Pederzolli, C.; Cocuzza, M.; Marasso, S. L.
3D-printing model for complex aortic transcatheter valve treatment 1-gen-2016 Gallo, M.; D'Onofrio, A.; Tarantini, G.; Nocerino, Erica; Remondino, Fabio; Gerosa, G.
4-dimensional symplectic contractions 1-gen-2013 Andreatta, Marco; J., Wisniewski
5G-EmPOWER: A Software-Defined Networking Platform for 5G Radio Access Networks 1-gen-2019 Coronado, Estefania; Khan, Shah Nawaz; Riggio, Roberto
A 1.8 V 828uW 80 dB digital MEMS microphone 1-gen-2011 S. A., Jawed; D., Cattin; Massari, Nicola; Gottardi, Massimo; A., Baschirotto
A 134-pixel CMOS Sensor for Combined Time-of-Flight and Optical Triangulation 3D Imaging 1-gen-2010 Sgrott, Oreste; Mosconi, Daniel; Perenzoni, Matteo; Pedretti, Gianmaria; Gonzo, Lorenzo; Stoppa, David
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Tipologia
  • 1 Contributo su Rivista 3378
  • 1 Contributo su Rivista::1.1 Arti... 3378
Autore
  • Boscardin, Maurizio 101
  • Piemonte, Claudio 101
  • Zorzi, Nicola 95
  • Pugno, Nicola 80
  • Merler, Stefano 71
  • Speranza, Giorgio 71
  • Nollo, Giandomenico 70
  • Gola, Alberto Giacomo 59
  • Faes, Luca 57
  • Lorenzelli, Leandro 56
Data di pubblicazione
  • 2019 379
  • 2018 362
  • 2017 350
  • 2016 366
  • 2015 379
  • 2014 347
  • 2013 343
  • 2012 313
  • 2011 295
  • 2010 244
Editore
  • Academic Press 2
  • Springer 2
  • Springer Berlin / Heidelberg 2
  • ACS Publications 1
  • Attualmente pubblicata dalla MIT ... 1
  • Elsevier 1
  • ELSEVIER SCIENCE BV, PO BOX 211, ... 1
  • InderScience Publishers 1
  • MIT PRESS 1
  • Oxford University Press 1
Rivista
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  • PLOS ONE 41
  • PHYSICAL REVIEW D, PARTICLES, FIE... 40
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  • PHYSICAL REVIEW D 32
  • PHYSICS LETTERS. SECTION B 32
  • PHYSICAL REVIEW. C, NUCLEAR PHYSICS 31
  • IEEE TRANSACTIONS ON NUCLEAR SCIENCE 30
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Keyword
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Lingua
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