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2011-01-01 Vasilache, Dan Adrian; Colpo, Sabrina; Giacomozzi, Flavio; Margesin, Benno; Chistè, Matteo

2012-01-01 Vasilache, Dan Adrian; Colpo, Sabrina; Chistè, Matteo; Giacomozzi, Flavio; Margesin, Benno

2012-01-01 Vasilache, Dan Adrian; Chistè, Matteo; Colpo, Sabrina; Giacomozzi, Flavio; Margesin, Benno

2012-01-01 Vasilache, Dan Adrian; Colpo, Sabrina; Margesin, Benno; Giacomozzi, Flavio; Chistè, Matteo; P., Schiopu

2017-01-01 Bagolini, Alvise; Ronchin, Sabina; Bellutti, Pierluigi; Chistè, Matteo; Verotti, Matteo; Pio Belfiore, Nicola

Titolo	Data di pubblicazione	Autore(i)
Fabrication of Through-Wafer Interconnections by Gold Electroplating	1-gen-2011	Vasilache, Dan Adrian; Colpo, Sabrina; Giacomozzi, Flavio; Margesin, Benno; Chistè, Matteo
Conductive through silicon via holes for RF applications	1-gen-2012	Vasilache, Dan Adrian; Colpo, Sabrina; Chistè, Matteo; Giacomozzi, Flavio; Margesin, Benno
Wafer resistivity influence over DRIE processes for TSVs manufacturing	1-gen-2012	Vasilache, Dan Adrian; Chistè, Matteo; Colpo, Sabrina; Giacomozzi, Flavio; Margesin, Benno
OPTIMIZED DRIE PROCESS FOR TAPERED WALLS THROUGH WAFER VIA HOLES MANUFACTURING	1-gen-2012	Vasilache, Dan Adrian; Colpo, Sabrina; Margesin, Benno; Giacomozzi, Flavio; Chistè, Matteo; P., Schiopu
Fabrication of novel MEMS microgrippers by deep reactive ion etching with metal hard mask	1-gen-2017	Bagolini, Alvise; Ronchin, Sabina; Bellutti, Pierluigi; Chistè, Matteo; Verotti, Matteo; Pio Belfiore, Nicola

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