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Variable isotropy Deep RIE process for through wafer via holes manufacturing 1-gen-2011 Vasilache, Dan Adrian; Colpo, Sabrina; Giacomozzi, Flavio; Ronchin, Sabina; Qureshi, Abdul Qader Ahsan; Margesin, Benno
Thermocompression bonding for 3D RF MEMS devices using gold and silver as intermediate layer 1-gen-2012 Qureshi, Abdul Qader Ahsan; Colpo, Sabrina; Vasilache, Dan Adrian; Girardi, Stefano; Conci, Paolo; Margesin, Benno
Through wafer via holes manufacturing by variable isotropy Deep RIE process for RF applications 1-gen-2012 Vasilache, Dan Adrian; Colpo, Sabrina; Giacomozzi, Flavio; Ronchin, Sabina; Gennaro, Salvatore; Qureshi, Abdul Qader Ahsan; Margesin, Benno
3D Micromachined Ka (30 GHz) Band RF MEMS Filter for On-Board Satellite Communication Systems 1-gen-2013 Qureshi, Abdul Qader Ahsan; Pelliccia, L.; Colpo, Sabrina; Giacomozzi, Flavio; Farinelli, P.; Margesin, Benno
Multilayer micromachined bandpass filter for L/S band satellite communication systems 1-gen-2013 Qureshi, Abdul Qader Ahsan; L., Pelliccia; Colpo, Sabrina; Iannacci, Jacopo; P., Farinelli; Margesin, Benno
3D Micromachined Ka (30 GHz) Band RF MEMS Filter for On-Board Satellite Communication Systems 1-gen-2014 Qureshi, Abdul Qader Ahsan; Pelliccia, L.; Colpo, Sabrina; Giacomozzi, Flavio; Farinelli, P.; Margesin, Benno
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